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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-04 WETEC Lotpaste bleihaltig
Die Lotpaste BLF 04 ist als neuestes Produkt gezielt für alle soge- Bleihaltige Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren
nannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl mit Kartuschen.
dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie
WūıŜťŜťĺƥøı ūıñ ǞđÑŗƍøıLj ĦťĕžÑťĺŗøıŜƅŜťøİøı øťëǍ Ñĩĩø ūıŜøŗø Merkmale:
bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien • DIN ISO 9454 1.2.2.C
• inklusive Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren
Legierungen kombinierbar waren, haben die letzten Erkenntnisse
beim Bleifreilöten zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine Technische Daten:
sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, Legierung: L-Sn62PbAg2
IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde. Schmelzpunkt: 179 °C
Flussmittelanteil: 10 %
Flussmittelanteil: 10 %
Merkmale:
20-45 μm
Korngröße:
• Typ RE-L0 Korngröße: 20-45 μm
• hervorragende Konturenstabilität
• keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
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• hohe Temperaturstabilität 1
• exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
• bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen
• hervorragende Druckqualität, stundenlang
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Metallgehalt 2
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• hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage Lieferumfang:
dž ĩŃťøť ŔŗĺêĩøİĩĺŜ Ñūëđ Ñūċ ĩøĕëđť Ħĺŗŗĺñĕøŗťøı kêøŗƨßëđøı 1 Stück Kartusche inklusive Stößel und Dosiernadel
• eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
Bestell-Nr. Ausführung Inhalt/Kartuschengröße
Technische Daten:
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 868920 1 Handdosieren 10 g/5 ml
Schmelzpunkt: 217 °C 868930 Handdosieren 20 g/10 ml
Flussmittelanteil: 11 % 868940 Handdosieren 30 g/10 ml
Metallgehalt: 89 % 868950 2 automatisch Dosieren 10 g/5 ml
868960 automatisch Dosieren 20 g/5 ml
868970 automatisch Dosieren 20 g/10 ml
868980 automatisch Dosieren 30 g/10 ml

Solder Chemistry Lotpaste bleifrei, BLF-02

Bleifreie Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.
Merkmale:
• DIN ISO 9454 TYP RE-L1
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• inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren
Technische Daten:
Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 221 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Korngröße: 25-45 μm

Bestell-Nr. Artikel Körnung μm Typ Inhalt g
810205 BLF-04 15-30 Dose 200
810206 BLF-04 15-30 Dose 500
810929 BLF-04C 25-45 Dose 500
Bestell-Nr. Ausführung Inhalt/Kartuschengröße
Dosiersysteme 810203 Handdosieren 10 g/5 ml
810204 Handdosieren 20 g/10 ml
øĕťø ưƲƳ ƥǍ 810202 automatisch Dosieren 10 g/5 ml
20 g/10 ml
automatisch Dosieren
868900
868910 automatisch Dosieren 30 g/10 ml

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