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P. 521

Almit Lotpaste, LFM 48U MR-NH                           Almit Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI
       Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und    #ĕø …ÑŜťø øŗİŃČĩĕëđť øŜLj žĺİ YŃťøı ūıťøŗ ťĕëĦŜťĺƥ Ñūċ ŜťĕëĦŜťĺƥ-
       optimale Konturenstabilität.                            freies Löten umzustellen.

       Merkmale:                                               Merkmale:
                                                                  2
       •  bleifreie Lotpaste                                   •  O ǞˆøƨĺſLj ſøıĕČ YūıĦøŗ ūıñ đĺđø ¯ĺŗđøĕƍťøİŔøŗÑťūŗ
       •   geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio   •   gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
                                                               •   gute Benetzung auch unter normaler O -Atmosphäre
                                                                                                2
       Technische Daten:                                       •   formstabil auf allen Teilen
       Legierung:      Sn-3,0Ag-0,5Cu                          dž   ťĕëĦŜťĺƥ ſĕŗñ ıĕëđť êøıŃťĕČťLj ſĺñūŗëđ ĩÑūċøıñø WĺŜťøı ČøŜøıĦť
       Flussmittelklasse: ROL0
                                                                 werden können
       Flussmittel:    MR-NH                                   dž   ˆøñūƍĕøŗūıČ ñøŜ ,ıøŗČĕøžøŗêŗÑūëđŜ ťŗßČť ƍūŗ ¯øŗŗĕıČøŗūıČ ñøŗ
       Flussmittelanteil:  11,5 %                                CO -Produktion bei
                                                                   2
       Schmelzpunkt:   217-220 °C
                                                               dž   Čūťø  øıøťƍūıČ Ñūċ bĕëĦøĩǞkêøŗƨßëđøı
                                                               •   kann BGA Benetzungsprobleme und „Head-In-Pillow“-Defekte
                                                                 beseitigen
                                                               •   hohe Zuverlässigkeit durch „No Clean“-Flussmittel
                                                               Technische Daten:
                                                               Legierung:      Sn-3,0Ag-0,5Cu
                                                               Flussmittelklasse: ROL0
                                                               Flussmittel:    SUC-UI
                                                               Flussmittelanteil:  11,5 %
                                                               Schmelzbereich:  217-220 °C











       Bestell-Nr. Korngröße μm       Inhalt g                 Bestell-Nr. Korngröße μm       Inhalt g
       806757  10-28                  Dose 500                  801306  10-28                 Dose 500
       806756  20-38                  Dose 500                  801305  20-38                 Dose 500



       Lotpaste bleifrei, LFM 48U GT(R)-SR                     Almit Lotpasten-Spachtel, ESD
                                                                                              D
                                                                                           ES
       Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und opti-  Ergonomisch geformter ESD-Spachtel. Die Form garantiert eine
                                                                                            el. Die Form garan
                                                                                                          ti
                                                                                                           e
                                                                                         c
                                                                                          ht
       male Konturenstabilität..                               restlose Entnahme der Lotpaste aus der Dose.
                                                                                         aus der Dose.
       Merkmale:                                               Merkmale:
       •  sehr gute Kohäsionseigenschaften                     •  ergonomisch geformt
                                                                                     r Dosen garantiert
       •  für pin-in-paste Anwendungen geeignet                •   komplette Entleerung der Dosen garantiert
       Technische Daten:                                       Technische Daten:
       Legierung:      Sn-3,0Ag-0,5Cu                          Abmessung B x L: 42 x 186 mm6 mm
                                                                                 18
       Flussmittelklasse: ROL1
       Flussmittel:    GT(R)-S
       Flussmittelanteil:  12 %
       Schmelzpunkt:   127-220 °C






                                                                                                t
                                                                                                 p
                                                                                               o
                                                                                              Lotpastenreiniger
                                                                                              L
                                                                                                  øĕťø ƴƶƲ ƥǍ






       Bestell-Nr. Korngröße μm       Inhalt g                 Bestell-Nr.
       811101  10-28                  Dose 500                  800600
       811102  20-38                  Dose 500




                                                                                                                  521
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